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芯連萬物
智慧未來
國內領先的短距通信系統級芯片設計公司
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高性能Wi-Fi 6芯片提供物聯世界安全可靠的高速連接高速率、低功耗、高可靠查看詳情
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亮相 NEPCON Japan Autumn 2023攜多款重磅明星產品和應用參展WiFi-BT-AI等高性能產品查看詳情
圍繞射頻、算法、協議棧以及SoC整合等通信關鍵技術，物奇構建了國際領先的超低功耗設計、高集成度以及最優的通信性能三大核心競爭力，形成了電力載波、藍牙音頻、高速率WiFi以及邊緣計算四大主要產品領域，產品性能和品質處于業內領先水平。
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6年
深耕探索
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4個
核心領域
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5大
城市分布
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2023.09.22
進擊海外市場 I 物奇攜多款明星產品亮相日本東京秋季電子展
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2023.09.01
3D感知賦能終端智能，物奇邊緣計算芯片榮獲「最具創新價值產品獎」
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2023.08.15
從新秀到高端玩家，物奇在藍牙芯片市場有哪些技術進擊大招
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2023.08.05
喜訊！物奇科技獲評國家級專精特新“小巨人”企業
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2023.07.25
以端側DBDC技術突破為切入，物奇加快推進STA和AP全系列WiFi6芯片開發
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2023.06.12
【媒體專訪】國產短距通信芯片已不輸一線品牌——專訪物奇微電子創始人鄭建生博士
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2023.05.20
煥新出發！物奇全新品牌標識及新版官網正式上線
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2023.04.18
走進物奇 I 中國移動產投協同彩虹橋系列活動
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2023.04.11
物奇獲中移股權基金戰略投資，攜手中國移動在國產高端WiFi芯片領域努力實現新突破
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2023.03.31
物奇入選China Fabless 100排行榜，并斬獲中國IC設計成就獎
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2023.03.29
喜訊！上海物騏微電子榮獲高新技術企業認定
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2023.03.07
物奇領先的WiFi6技術及高端WiFi芯片布局
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2023.02.16
物奇首顆車規級Al語音芯片出貨突破30萬片
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2023.12.19
重磅芯品！物奇推出國內首款1x1雙頻并發 Wi-Fi 6量產芯片 深度布局高階Wi-Fi芯片領域
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2022.11.29
六載芯路 I 蓄力技術長期主義 持續拓展產品縱深領域
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2022.10.21
劍指前三！TWS芯片“黑馬”物奇擬實現頭部品牌企業全覆蓋
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2022.09.05
物奇加入星閃聯盟和HWA聯盟，助力短距通信與無線音頻產業發展
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2022.07.14
物奇推出新一代高性能HPLC芯片，助力智能照明產業蓬勃發展
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2022.06.22
物奇科技榮獲2022年重慶市“專精特新”企業認定
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2022.05.30
物奇推出業內功耗最低的“Hi-Res”小金標高清音頻解決方案
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2022.04.27
物奇3D人臉識別芯片獲眾多重量級客戶青睞，AI和終端智能融合發展戰略效果凸顯
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2021.12.31
2022新年賀詞
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